國際半導體產業協會(SEMI)預估,中國大陸積極建置新晶圓廠,今年晶圓廠支出金額將逾四十億美元,將占全球晶圓廠支出總金額的七成。

SEMI今天舉辦年終記者會,台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示,今年全球半導體產值將成長四%至七%,記憶體將是最大成長驅動力;未來幾年仍將持續成長,預期二○二○年全球半導體產業值將逼近四○○○億美元規模。

曾瑞榆指出台中公司設立登記,今年晶圓廠支出將以晶圓代工與三D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)為大宗。

至於中國大陸發展,曾瑞榆表示,中國大陸已躋身前三大半導體設備市場,去年封裝設備市場占有率約三分之一,前段晶圓設備市占率約十九%,封裝材料市占率約二十二%。

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